一种便于定位的电子元件焊接工装

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021325953.2
申请日
2020-07-08
公开(公告)号
CN212704872U
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
宋庆明
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇德闵路88号7号厂房2层
IPC主分类号
B23K300
IPC分类号
B23K308 B23K10136
代理机构
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人
徐家升
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种垫片及电子元件焊接工装 [P]. 
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李旭东 ;
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[3]
线路板上的电子元件焊接工装 [P]. 
李晓霞 ;
黄建新 ;
何甦奇 ;
林丛 ;
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[4]
一种电子元件焊接装置 [P]. 
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[5]
电子元件焊接工艺 [P]. 
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[6]
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丁小冬 ;
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[7]
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[8]
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[9]
一种电子元件焊接装置 [P]. 
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[10]
一种电子元件焊接装置 [P]. 
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