改性有机硅树脂、导电胶黏剂及其制备方法

被引:0
申请号
CN202110862327.X
申请日
2021-07-29
公开(公告)号
CN115678015A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
邓超 张贞龙 张建平 刘毅 匡秋虹
申请人
申请人地址
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
C08G7738
IPC分类号
C08G7712 C09J18307 C09J1108 C09J902 C09J18306
代理机构
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
郭放;许伟群
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
有机硅树脂及其制备方法、有机硅导电胶组合物及有机硅导电胶 [P]. 
易骆新 ;
孙应发 ;
陈永全 .
中国专利 :CN113736087A ,2021-12-03
[2]
一种环氧改性有机硅树脂胶黏剂及其制备方法 [P]. 
黄活阳 .
中国专利 :CN103173114A ,2013-06-26
[3]
改性有机硅树脂及其制备方法、有机硅光学胶及其应用 [P]. 
罗富国 ;
周英杰 ;
麦启波 .
中国专利 :CN119351049B ,2025-07-15
[4]
改性有机硅树脂及其制备方法、有机硅光学胶及其应用 [P]. 
罗富国 ;
周英杰 ;
麦启波 .
中国专利 :CN119351049A ,2025-01-24
[5]
一种有机硅树脂胶黏剂及其制备方法 [P]. 
傅飞艳 ;
胡建锋 .
中国专利 :CN107033815A ,2017-08-11
[6]
一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 [P]. 
许静文 ;
孙丰振 ;
李德林 .
中国专利 :CN113412321A ,2021-09-17
[7]
单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法 [P]. 
张建平 .
中国专利 :CN111423588B ,2020-07-17
[8]
一种改性有机硅树脂及其制备方法 [P]. 
王继虎 ;
李帅彪 ;
谢晨 ;
柯婷 ;
温太晟 ;
温绍国 ;
胡敬辉 ;
袁春平 .
中国专利 :CN117887074A ,2024-04-16
[9]
环氧改性有机硅树脂及其制备方法 [P]. 
郭永军 ;
温文彦 ;
张新权 ;
余家斌 .
中国专利 :CN111040168A ,2020-04-21
[10]
改性有机硅树脂发泡体 [P]. 
片野千秋 .
中国专利 :CN108473709A ,2018-08-31