共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种可翻转式电路板焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120069873.3
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN214161669U
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
丁叶钊
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路388号光谷国际生物医药企业加速器一期工程1号厂房二单元163号
IPC主分类号：
B23K100
IPC分类号：
B23K303
B23K308
代理机构：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271
代理人：
任红
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 授权 | 授权 |