颗粒粘结剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810013404.9

申请日：

2008-09-27

公开(公告)号：

CN101358115A

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

赵伟群刘树铎

申请人：

申请人地址：

110013辽宁省沈阳市沈河区北站路110甲1号

IPC主分类号：

C09J13104

IPC分类号：

C09J12904 C09K322

代理机构：

沈阳科威专利代理有限责任公司

代理人：

杨滨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101539124154 IPC(主分类):C09J 131/04 专利号:ZL2008100134049 申请日:20080927 授权公告日:20100609 终止日期:20120927
2009-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-02-04	公开	公开
2010-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

川田章太郎 ;

河西将利 .

中国专利 :CN112969455A ,2021-06-15

[2]

川田章太郎 ;

河西将利 .

中国专利 :CN112955136A ,2021-06-11

[3]

导电颗粒和粘结剂 [P].

山田幸男 .

中国专利 :CN1653556A ,2005-08-10

[4]

粘结剂体系 [P].

B·A·阿尔巴尼 ;

J·M·赫纳德兹-托莱斯 ;

J·曼德兹-安迪诺 ;

S·W·施韦格尔 .

中国专利 :CN109477267B ,2019-03-15

[5]

米奇利 .

中国专利 :CN85103371A ,1985-11-10

[6]

C·哈姆普森 ;

G·穆勒 ;

C·爱普雷 .

中国专利 :CN103773055A ,2014-05-07

[7]

姜文平 .

中国专利 :CN101555428A ,2009-10-14

[8]

C·哈姆普森 ;

G·穆勒 ;

C·爱普雷 .

中国专利 :CN101821212B ,2010-09-01

[9]

副田和位 ;

高桥卓矢 .

中国专利 :CN111418100A ,2020-07-14

[10]

濮存海 .

中国专利 :CN102093821A ,2011-06-15

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