指纹识别芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810714944.3

申请日：

2018-07-03

公开(公告)号：

CN110246833A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

周世文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L3358 G06K900

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

罗英;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	公开	公开
2021-04-06	授权	授权
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20180703

共 50 条

[1]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘渊非 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN206259344U ,2017-06-16

[2]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204029788U ,2014-12-17

[3]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204029789U ,2014-12-17

[4]

指纹识别芯片封装结构 [P].

吴勇军 ;

曹凯 .

中国专利 :CN104576562A ,2015-04-29

[5]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204029787U ,2014-12-17

[6]

指纹识别芯片封装结构 [P].

吴勇军 ;

曹凯 .

中国专利 :CN204303796U ,2015-04-29

[7]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204179070U ,2015-02-25

[8]

指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN108701208B ,2018-10-23

[9]

指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN206225349U ,2017-06-06

[10]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207587718U ,2018-07-06

← 1 2 3 4 5 →