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一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板上料结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021292343.7
申请日：
2020-07-06
公开(公告)号：
CN212981439U
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
张毅
汪峰
申请人：
申请人地址：
215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村温州工业园瓯江铜业内
IPC主分类号：
B65G2702
IPC分类号：
B65G2734
代理机构：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276
代理人：
仇波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-16 | 授权 | 授权 |