一种软土地基的装配式地基处理装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022795659.4
申请日
2020-11-27
公开(公告)号
CN214033670U
公开(公告)日
2021-08-24
发明(设计)人
首云勤 陈斌 王飞
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市前进东路586号中材大厦
IPC主分类号
E02D312
IPC分类号
E02D1500
代理机构
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人
王晓玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
赵连平 .
中国专利 :CN209482290U ,2019-10-11
[2]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
孙鹏辉 ;
刘高峰 ;
李秋红 .
中国专利 :CN218204295U ,2023-01-03
[3]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
闫小旗 ;
曹森 ;
周超 ;
申贯南 .
中国专利 :CN209099339U ,2019-07-12
[4]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
袁晶晶 ;
周志新 ;
袁峥 ;
李薇 .
中国专利 :CN216006913U ,2022-03-11
[5]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
王明 ;
魏晓华 ;
张晓龙 .
中国专利 :CN212670546U ,2021-03-09
[6]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
王伟 ;
乌云毕力格 ;
周晓东 ;
田阊 .
中国专利 :CN222275445U ,2024-12-31
[7]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
戴俊辉 ;
吕燕霞 ;
马冲 ;
李昆 .
中国专利 :CN209873770U ,2019-12-31
[8]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
常森森 ;
巩玉浩 ;
任运超 ;
王佳康 ;
郭岛 ;
李大旭 ;
许志恺 .
中国专利 :CN223202338U ,2025-08-08
[9]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
李文涛 ;
李梓萌 .
中国专利 :CN223255976U ,2025-08-22
[10]
一种软土地基的装配式地基处理装置 [P]. 
陈彦宇 ;
黄瑞添 ;
陈永恒 .
中国专利 :CN214328827U ,2021-10-01