集成电路的制造方法及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111306984.2

申请日：

2021-11-05

公开(公告)号：

CN114171465A

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

姚国亮张邵华吴建兴

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L218249

IPC分类号：

H01L21762 H01L2706

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;岳丹丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8249 申请日:20211105
2022-03-11	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465B ,2025-03-25

[2]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[3]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[4]

集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

[5]

集成电路及制造该集成电路的方法 [P].

S·克恩 .

中国专利 :CN1672288A ,2005-09-21

[6]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

中国专利 :CN110246752A ,2019-09-17

← 1 2 3 4 5 →