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薄片制造装置及其控制方法、以及薄片制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880014959.7
申请日
:
2018-02-27
公开(公告)号
:
CN110352271B
公开(公告)日
:
2019-10-18
发明(设计)人
:
樋口尚孝
上野芳弘
辻野净士
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
D04H160
IPC分类号
:
B27N304
代理机构
:
北京金信知识产权代理有限公司 11225
代理人
:
苏萌萌;权太白
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):D04H 1/60 申请日:20180227
2022-05-06
授权
授权
2019-10-18
公开
公开
共 50 条
[1]
薄片制造装置以及薄片制造方法
[P].
五味克仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
五味克仁
;
中村昌英
论文数:
0
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中村昌英
;
山本雄树
论文数:
0
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0
山本雄树
.
中国专利
:CN104805721B
,2015-07-29
[2]
薄片制造装置以及薄片制造方法
[P].
樋口尚孝
论文数:
0
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0
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0
樋口尚孝
.
中国专利
:CN107428024A
,2017-12-01
[3]
薄片制造装置以及薄片制造方法
[P].
樋口尚孝
论文数:
0
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0
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0
樋口尚孝
;
中村昌英
论文数:
0
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0
中村昌英
.
中国专利
:CN107923094B
,2018-04-17
[4]
薄片制造装置以及薄片制造方法
[P].
大田司
论文数:
0
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0
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0
大田司
.
中国专利
:CN110093805A
,2019-08-06
[5]
薄片制造方法以及薄片制造装置
[P].
中村昌英
论文数:
0
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0
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
中村昌英
;
永井芳之
论文数:
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0
机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
永井芳之
;
田中英树
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
田中英树
;
尾曲奈绪子
论文数:
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
尾曲奈绪子
;
中井葉子
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
中井葉子
.
日本专利
:CN115216893B
,2024-02-09
[6]
薄片制造装置、薄片制造装置的控制方法、薄片制造方法
[P].
小口裕生
论文数:
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小口裕生
.
中国专利
:CN108291348A
,2018-07-17
[7]
薄片制造装置、以及、薄片制造装置的控制方法
[P].
依田兼雄
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依田兼雄
;
永井芳之
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永井芳之
;
小口裕生
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小口裕生
;
藤田惠生
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藤田惠生
;
新井圣
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新井圣
;
市川和弘
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市川和弘
;
小口照哲
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小口照哲
;
谷口诚一
论文数:
0
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0
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0
谷口诚一
.
中国专利
:CN110462123A
,2019-11-15
[8]
薄片制造装置、薄片、以及、薄片制造方法
[P].
樋口尚孝
论文数:
0
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0
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0
樋口尚孝
.
中国专利
:CN110446809A
,2019-11-12
[9]
薄片、薄片制造装置、以及薄片制造方法
[P].
新井圣
论文数:
0
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新井圣
;
依田兼雄
论文数:
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依田兼雄
;
关俊一
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关俊一
;
上野芳弘
论文数:
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上野芳弘
;
市川和弘
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市川和弘
;
加藤真一
论文数:
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加藤真一
;
高野秀裕
论文数:
0
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高野秀裕
.
中国专利
:CN110382760A
,2019-10-25
[10]
薄片制造装置以及薄片制造方法
[P].
永井芳之
论文数:
0
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永井芳之
;
田中博
论文数:
0
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0
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0
田中博
.
中国专利
:CN107109741A
,2017-08-29
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