倒装芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120426795.4

申请日：

2011-10-28

公开(公告)号：

CN202285236U

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

罗瑞祥李宗仕

申请人：

申请人地址：

523455 广东省东莞市东坑镇工业大道

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	授权	授权
2018-10-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20111028 授权公告日:20120627 终止日期:20171028

共 50 条

[1]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[2]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[3]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[4]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

[5]

倒装芯片封装体结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2829091Y ,2006-10-18

[6]

倒装芯片组件及倒装芯片封装结构 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN207705187U ,2018-08-07

[7]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[8]

倒装形式的芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167310U ,2015-02-18

[9]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[10]

双面倒装芯片封装结构 [P].

王双福 ;

魏启甫 ;

韩伯臣 ;

项芸 .

中国专利 :CN114899184A ,2022-08-12

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