一种通孔型焊接衬垫单元

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220590711.5

申请日：

2012-11-09

公开(公告)号：

CN203197476U

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

于坚董安

申请人：

申请人地址：

100840 北京市海淀区西三环北路117号

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

代理机构：

北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311

代理人：

田明;任晓航

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20121109 授权公告日:20130918 终止日期:20191109
2013-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种组合型焊接衬垫单元 [P].

于坚 ;

董安 .

中国专利 :CN203003355U ,2013-06-19

[2]

一种焊接衬垫块及一种焊接衬垫 [P].

胡全福 ;

董云常 ;

张建成 .

中国专利 :CN201889597U ,2011-07-06

[3]

一种焊接衬垫 [P].

董云常 ;

张建成 ;

金心溥 .

中国专利 :CN201361757Y ,2009-12-16

[4]

一种焊接衬垫 [P].

陶明辉 ;

陆荣华 ;

陶玉琴 ;

周佳杰 .

中国专利 :CN211072331U ,2020-07-24

[5]

一种焊接衬垫 [P].

庄健 .

中国专利 :CN222863972U ,2025-05-13

[6]

一种焊接衬垫 [P].

曹今灿 ;

全哲淳 ;

金东春 .

中国专利 :CN2038826U ,1989-06-07

[7]

一种焊接衬垫 [P].

余彦 ;

李建生 ;

刘锋 ;

朱玲 .

中国专利 :CN201295810Y ,2009-08-26

[8]

一种焊接衬垫结构 [P].

张国栋 ;

张雅芝 .

中国专利 :CN204867760U ,2015-12-16

[9]

一种激光焊接衬垫 [P].

刘根 .

中国专利 :CN214641129U ,2021-11-09

[10]

一种激光焊接衬垫 [P].

赵航 ;

杨智强 ;

宋晓灵 .

中国专利 :CN222999894U ,2025-06-20

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