一种液态金属导电浆料、电子器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010014291.5
申请日
2020-01-07
公开(公告)号
CN111128441A
公开(公告)日
2020-05-08
发明(设计)人
董仕晋 门振龙 于洋
申请人
申请人地址
100081 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01B1300
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种液态金属导电浆料、电子器件及其制作方法 [P]. 
董仕晋 ;
于洋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN111192705B ,2020-05-22
[2]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 ;
于洋 .
中国专利 :CN111128440A ,2020-05-08
[3]
液态金属导电浆料及电子器件 [P]. 
李平 ;
董仕晋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN110729071B ,2020-01-24
[4]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
门振龙 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN111128442A ,2020-05-08
[5]
一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件 [P]. 
董仕晋 ;
门振龙 .
中国专利 :CN113496787B ,2021-10-12
[6]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
门振龙 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN113053559A ,2021-06-29
[7]
一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
门振龙 ;
董仕晋 .
中国专利 :CN113053559B ,2024-10-29
[8]
一种导电浆料及电子器件 [P]. 
任中伟 ;
亢佳萌 .
中国专利 :CN113066600A ,2021-07-02
[9]
液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件 [P]. 
任中伟 ;
门振龙 .
中国专利 :CN114724741A ,2022-07-08
[10]
一种导电浆料及电子器件 [P]. 
任中伟 ;
亢佳萌 .
中国专利 :CN112927837A ,2021-06-08