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一种免焊接的电气柜框架型材
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020870814.1
申请日：
2020-05-21
公开(公告)号：
CN211879785U
公开(公告)日：
2020-11-06
发明(设计)人：
李凌霄
刘明
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市苏家屯区雪松路66号
IPC主分类号：
H02B101
IPC分类号：
H02B130
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-06 | 授权 | 授权 |