一种用于搅拌摩擦焊的随焊挤压装置及其随焊挤压方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210512897.7
申请日
2012-11-30
公开(公告)号
CN103846544A
公开(公告)日
2014-06-11
发明(设计)人
王敏 杨广新 张会杰 张景宝 张骁 武加锋
申请人
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号
IPC主分类号
B23K2012
IPC分类号
B23K2026
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
白振宇
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[4]
一种搅拌摩擦焊随焊补料装置 [P]. 
万龙 ;
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童志祥 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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