半导体发光器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210011019.7

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

CN102544321A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

林朝晖王树林

申请人：

申请人地址：

362000 福建省泉州市鲤城区南环路1303号江南高新科技园区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101338132368 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012100110197 申请日:20120116
2012-07-04	公开	公开
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723222746 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012100110197 申请公布日:20120704

共 50 条

[1]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

林朝晖 ;

王树林 .

中国专利 :CN102544320A ,2012-07-04

[2]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

林朝晖 ;

王树林 .

中国专利 :CN102683550B ,2012-09-19

[3]

半导体发光器件 [P].

林朝晖 ;

王树林 .

中国专利 :CN202423368U ,2012-09-05

[4]

半导体发光器件 [P].

林朝晖 ;

王树林 .

中国专利 :CN202736967U ,2013-02-13

[5]

半导体发光器件 [P].

林朝晖 ;

王树林 .

中国专利 :CN202695523U ,2013-01-23

[6]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

细羽弘之 .

中国专利 :CN1080939C ,1997-01-29

[7]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

朴炯兆 ;

姜大成 ;

孙孝根 .

中国专利 :CN101796661A ,2010-08-04

[8]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

小出典克 ;

山本淳次 ;

堂北刚 ;

泽木宣彦 ;

本田善央 ;

黑岩洋佑 ;

山口雅史 .

中国专利 :CN1419301A ,2003-05-21

[9]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

崔镇植 .

中国专利 :CN102569560B ,2012-07-11

[10]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

李守烈 ;

李进馥 ;

朱铜赫 .

中国专利 :CN106449936A ,2017-02-22

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