一种籽晶的铺设方法、类单晶硅锭的制备方法和类单晶硅片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811517466.3

申请日：

2018-12-12

公开(公告)号：

CN109385662A

公开(公告)日：

2019-02-26

发明(设计)人：

徐云飞何亮雷琦李建敏邹贵付

申请人：

申请人地址：

338004 江西省新余市高新技术产业园区

IPC主分类号：

C30B1114

IPC分类号：

C30B2806 C30B2906

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊永强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 11/14 申请日:20181212
2019-02-26	公开	公开
2021-04-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B 11/14 申请公布日:20190226

共 50 条

[1]

一种籽晶的铺设方法、类单晶硅锭的制备方法和类单晶硅片 [P].

何亮 ;

周成 ;

胡动力 ;

雷琦 ;

陈红荣 .

中国专利 :CN105603521A ,2016-05-25

[2]

一种籽晶的铺设方法、类单晶硅锭的制备方法和类单晶硅片 [P].

何亮 ;

周成 ;

胡动力 ;

雷琦 ;

陈红荣 .

中国专利 :CN105603507A ,2016-05-25

[3]

一种籽晶铺设方法、类单晶硅锭的铸造方法及类单晶硅片 [P].

李林东 ;

罗丁 ;

陈伟 ;

丁云飞 ;

严军辉 ;

金浩 .

中国专利 :CN107523858A ,2017-12-29

[4]

一种籽晶铺设方法、类单晶硅锭的制备方法和类单晶硅锭 [P].

罗鸿志 ;

何亮 ;

邹贵付 .

中国专利 :CN112746321A ,2021-05-04

[5]

一种籽晶的铺设方法、单晶硅锭的铸造方法和单晶硅片 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

邹贵付 ;

程小娟 ;

陈仙辉 ;

甘胜泉 .

中国专利 :CN113122913B ,2021-07-16

[6]

类单晶硅锭制备方法及切割制备类单晶硅片方法 [P].

何亮 ;

陈红荣 ;

胡动力 ;

雷琦 .

中国专利 :CN103952754A ,2014-07-30

[7]

类单晶硅锭的制备方法及类单晶硅锭 [P].

陈伟 ;

王万胜 ;

李林东 ;

王全志 ;

陈志军 ;

丁云飞 .

中国专利 :CN113026101A ,2021-06-25

[8]

一种籽晶铺设方法、单晶硅锭的制备方法和单晶硅锭 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

徐云飞 ;

毛伟 ;

李建敏 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

陈仙辉 .

中国专利 :CN113373503A ,2021-09-10

[9]

一种籽晶铺设方法、单晶硅锭的制备方法和单晶硅锭 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

徐云飞 ;

毛伟 ;

李建敏 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

陈仙辉 .

中国专利 :CN113373503B ,2024-08-16

[10]

一种籽晶铺设方法及类单晶硅锭的制备方法和由其制得的类单晶硅锭 [P].

王全志 ;

陈伟 ;

李林东 ;

唐珊珊 .

中国专利 :CN111647941B ,2020-09-11

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