芯片集成电感

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520935450.X

申请日：

2015-11-20

公开(公告)号：

CN205177825U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

袁永斌

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区金豫路100号1幢1219室

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	授权	授权
2021-11-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/528 登记生效日:20211116 变更事项:专利权人变更前权利人:上海源斌电子科技有限公司变更后权利人:知码芯（无锡）通讯技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区金豫路100号1幢1219室变更后权利人:214101 江苏省无锡市锡山区东亭街道迎宾北路1号214室

共 50 条

[1]

高Q值芯片集成电感 [P].

陈俊 ;

谢利刚 .

中国专利 :CN101840906A ,2010-09-22

[2]

集成电感结构 [P].

姜峰 .

中国专利 :CN206194738U ,2017-05-24

[3]

集成电感 [P].

赵浩 ;

韩仕杰 ;

何小康 ;

燕青 ;

王航 .

中国专利 :CN221200917U ,2024-06-21

[4]

芯片集成结构 [P].

冯雪 ;

刘兰兰 ;

陈颖 ;

叶柳顺 ;

张柏诚 ;

蒋晔 ;

付浩然 ;

李波 .

中国专利 :CN209471948U ,2019-10-08

[5]

集成耦合电感 [P].

陈劲泉 ;

倪川 .

中国专利 :CN207038323U ,2018-02-23

[6]

集成电感结构 [P].

柯庆忠 ;

李东兴 ;

詹归娣 ;

郑道 ;

杨明宗 .

中国专利 :CN201549510U ,2010-08-11

[7]

磁集成电感 [P].

朱寅 ;

葛瑞 ;

闻伟 ;

贠红军 .

中国专利 :CN218214938U ,2023-01-03

[8]

集成电感装置 [P].

林平长 ;

李化良 ;

魏俭 .

中国专利 :CN212461293U ,2021-02-02

[9]

玻璃集成电感 [P].

奉建华 ;

王文君 ;

林彬 ;

穆俊宏 .

中国专利 :CN211088020U ,2020-07-24

[10]

一种芯片集成电感Q值改善电路 [P].

刘东栋 ;

兰冰 ;

黄振华 ;

俞天成 ;

邵宇杰 .

中国专利 :CN112532194B ,2024-09-27

← 1 2 3 4 5 →