一种封装基板的生产装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720878763.5

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN207150957U

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-27	授权	授权
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20170719 授权公告日:20180327 终止日期:20180719

共 50 条

[1]

一种封装基板的数控加工生产设备 [P].

张孝霖 ;

程鹏 ;

郭汉宁 .

中国专利 :CN215991387U ,2022-03-08

[2]

一种封装基板生产用镀膜装置 [P].

黄子豪 .

中国专利 :CN216793627U ,2022-06-21

[3]

一种封装基板的成型装置 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207077682U ,2018-03-09

[4]

一种封装基板蚀刻液清洗装置 [P].

银爱群 .

中国专利 :CN214160680U ,2021-09-10

[5]

一种陶瓷封装基板的设备 [P].

彭俭平 ;

王强 ;

罗现成 .

中国专利 :CN221176161U ,2024-06-18

[6]

一种DDR用封装基板 [P].

朱建军 .

中国专利 :CN222966120U ,2025-06-10

[7]

一种多层TPU带的生产装置 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN209158726U ,2019-07-26

[8]

一种双面封装芯片的封装基板 [P].

申再朋 ;

李维伟 ;

潘兵 ;

李进 .

中国专利 :CN222980490U ,2025-06-13

[9]

一种便于封装芯片的封装基板 [P].

许青云 ;

刘长松 ;

徐明飞 ;

贾涛 ;

郭永昌 ;

梁世超 .

中国专利 :CN218039170U ,2022-12-13

[10]

一种基板封装装置 [P].

孙中元 ;

田彪 .

中国专利 :CN203192799U ,2013-09-11

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