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一种高散热多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821144801.5
申请日
:
2018-07-19
公开(公告)号
:
CN208523042U
公开(公告)日
:
2019-02-19
发明(设计)人
:
韩晓冰
申请人
:
申请人地址
:
452470 河南省郑州市登封市中岳大街299号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117
代理人
:
杨妙琴
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180719 授权公告日:20190219 终止日期:20200719
2019-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高散热多层电路板
[P].
韩晓冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩晓冰
.
中国专利
:CN108684140A
,2018-10-19
[2]
一种高散热多层电路板
[P].
李明
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明
;
欧阳昆
论文数:
0
引用数:
0
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0
欧阳昆
.
中国专利
:CN213403624U
,2021-06-08
[3]
一种高散热多层电路板
[P].
牛化春
论文数:
0
引用数:
0
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0
牛化春
.
中国专利
:CN211531597U
,2020-09-18
[4]
一种高散热多层电路板
[P].
吴喜林
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴喜林
.
中国专利
:CN213244502U
,2021-05-18
[5]
一种高散热型高密度多层电路板
[P].
黄长江
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄长江
;
杨飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨飞
.
中国专利
:CN214901427U
,2021-11-26
[6]
一种散热多层电路板
[P].
陈林德
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈林德
.
中国专利
:CN217985871U
,2022-12-06
[7]
高散热的多层电路板
[P].
刘明雄
论文数:
0
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刘明雄
;
杨明祥
论文数:
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杨明祥
;
朱源发
论文数:
0
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朱源发
;
范国华
论文数:
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0
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范国华
.
中国专利
:CN1612668A
,2005-05-04
[8]
一种高散热的电路板
[P].
李银贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
李银贵
李银贵
李银贵
.
中国专利
:CN221901070U
,2024-10-25
[9]
加强散热的多层电路板
[P].
刘兴武
论文数:
0
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0
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0
刘兴武
.
中国专利
:CN204795833U
,2015-11-18
[10]
一种隔离散热多层电路板
[P].
叶钢华
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0
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叶钢华
;
吴永强
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0
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吴永强
;
程祥艳
论文数:
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程祥艳
.
中国专利
:CN215379318U
,2021-12-31
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