一种高散热多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821144801.5
申请日
2018-07-19
公开(公告)号
CN208523042U
公开(公告)日
2019-02-19
发明(设计)人
韩晓冰
申请人
申请人地址
452470 河南省郑州市登封市中岳大街299号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117
代理人
杨妙琴
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高散热多层电路板 [P]. 
韩晓冰 .
中国专利 :CN108684140A ,2018-10-19
[2]
一种高散热多层电路板 [P]. 
李明 ;
欧阳昆 .
中国专利 :CN213403624U ,2021-06-08
[3]
一种高散热多层电路板 [P]. 
牛化春 .
中国专利 :CN211531597U ,2020-09-18
[4]
一种高散热多层电路板 [P]. 
吴喜林 .
中国专利 :CN213244502U ,2021-05-18
[5]
一种高散热型高密度多层电路板 [P]. 
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杨飞 .
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[6]
一种散热多层电路板 [P]. 
陈林德 .
中国专利 :CN217985871U ,2022-12-06
[7]
高散热的多层电路板 [P]. 
刘明雄 ;
杨明祥 ;
朱源发 ;
范国华 .
中国专利 :CN1612668A ,2005-05-04
[8]
一种高散热的电路板 [P]. 
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[9]
加强散热的多层电路板 [P]. 
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[10]
一种隔离散热多层电路板 [P]. 
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