一种IC定位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022106035.7
申请日
2020-09-23
公开(公告)号
CN212874448U
公开(公告)日
2021-04-02
发明(设计)人
何为华
申请人
申请人地址
518107 广东省深圳市光明区马田街道石家社区南环路锦鸿花园5栋802
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L2168
代理机构
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
王勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种IC定位装置 [P]. 
周秋香 .
中国专利 :CN206883481U ,2018-01-16
[2]
一种IC移动定位装置 [P]. 
周秋香 ;
万克壮 .
中国专利 :CN209104132U ,2019-07-12
[3]
一种IC移动定位装置 [P]. 
叶隆盛 .
中国专利 :CN207318655U ,2018-05-04
[4]
一种装有定位装置的金融IC卡 [P]. 
张泽凡 .
中国专利 :CN208819240U ,2019-05-03
[5]
一种IC芯片生产用转运定位装置 [P]. 
夏小芳 .
中国专利 :CN217125563U ,2022-08-05
[6]
一种IC芯片烧录的转运定位装置 [P]. 
尤文杰 ;
强科华 .
中国专利 :CN212173785U ,2020-12-18
[7]
一种可精确定位的IC芯片在线定位装置 [P]. 
许桂林 .
中国专利 :CN212711592U ,2021-03-16
[8]
一种热敏打印机热敏片IC定位装置 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223160809U ,2025-07-29
[9]
一种玻璃输送定位装置 [P]. 
吴田国 ;
赵永强 .
中国专利 :CN216504026U ,2022-05-13
[10]
一种IC封装元件的定位装置 [P]. 
李俊 .
中国专利 :CN212648213U ,2021-03-02