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CMOS图像传感器封装结构
被引：0
申请号：
CN202110055430.3
申请日：
2021-01-15
公开(公告)号：
CN114765188A
公开(公告)日：
2022-07-19
发明(设计)人：
李建明
陈会强
郭乐
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-19 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20210115 |