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一种SMT贴片加工用测量工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121357075.7
申请日：
2021-06-20
公开(公告)号：
CN215121784U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
滕敏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园（宏发电子厂）2栋三层
IPC主分类号：
H05K1308
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |