一种非真空条件下制备块体非晶的设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920109282.3

申请日：

2009-06-22

公开(公告)号：

CN201455232U

公开(公告)日：

2010-05-12

发明(设计)人：

王静松薛庆国曹立军黄书友王精华

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

B22D1806

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101506326086 IPC(主分类):B22D 18/06 专利号:ZL2009201092823 申请日:20090622 授权公告日:20100512 终止日期:20120622
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种非真空条件下制备块体非晶的方法及设备 [P].

薛庆国 ;

曹立军 ;

王静松 ;

黄书友 ;

王精华 .

中国专利 :CN101580904A ,2009-11-18

[2]

非真空条件下非晶合金快速成形的方法 [P].

曹国华 ;

张宝庆 ;

张波 ;

程静云 ;

鲁明杰 .

中国专利 :CN104942267A ,2015-09-30

[3]

一种在非真空条件下熔炼非晶母合金的方法 [P].

王静松 ;

薛庆国 ;

曹立军 ;

黄书友 ;

王精华 .

中国专利 :CN101812605A ,2010-08-25

[4]

一种非真空条件下非晶母合金熔体粘度测定的方法 [P].

王静松 ;

薛庆国 ;

曹立军 ;

杨洪亮 ;

苏博 ;

戎阳春 ;

黄书友 ;

王精华 .

中国专利 :CN101576465B ,2009-11-11

[5]

一种非真空条件下清洗积碳的方法 [P].

王学斌 ;

薛庆国 ;

刘锦州 ;

曾晖 ;

佘雪峰 .

中国专利 :CN103233088A ,2013-08-07

[6]

一种块体非晶合金压铸设备 [P].

张洲 ;

张琳 ;

张晓东 .

中国专利 :CN217223532U ,2022-08-19

[7]

非真空条件下金属或合金防氧化加热方法 [P].

孙伟 ;

卜明杰 ;

王树亮 ;

蒋克 ;

董纪 ;

刘飞 ;

王丽 ;

胡晓丽 ;

张慧星 ;

张炜星 ;

贾济源 .

中国专利 :CN116855709B ,2025-11-14

[8]

一种真空条件下离心混合装置 [P].

蔡宜钧 ;

郭仲伟 ;

徐建成 .

中国专利 :CN207591765U ,2018-07-10

[9]

一种真空条件下的电阻散热结构 [P].

谭伟 .

中国专利 :CN202352431U ,2012-07-25

[10]

一种块体非晶合金的制造方法和块体非晶合金 [P].

王成勇 ;

唐梓敏 ;

杜策之 ;

丁峰 .

中国专利 :CN113798499A ,2021-12-17

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