一种温度传感器的制作方法及温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910181035.2

申请日：

2019-03-11

公开(公告)号：

CN109781295A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

陈国伟姜振岳陈乃华白平

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市瑞安市国际汽摩配产业园区

IPC主分类号：

G01K722

IPC分类号：

G01K108

代理机构：

温州瓯越专利代理有限公司 33211

代理人：

吕晋英

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-21	公开	公开
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/22 申请日:20190311
2021-05-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01K 7/22 申请公布日:20190521

共 50 条

[1]

一种用硅树脂封装的温度传感器的制作方法及温度传感器 [P].

潘秋萍 ;

段兆祥 ;

杨俊 ;

唐黎明 ;

柏琪星 .

中国专利 :CN105258820A ,2016-01-20

[2]

光缆、温度传感器以及温度传感器的制作方法 [P].

吴占民 ;

郑浩奇 ;

缪爱俊 .

中国专利 :CN105676383A ,2016-06-15

[3]

温度传感器 [P].

熊野惠介 ;

加藤芳彦 ;

东岛贤一 ;

郡川猛 ;

高田茂幸 ;

小守淳一 .

中国专利 :CN101907497A ,2010-12-08

[4]

温度传感器 [P].

王军彦 ;

汪军华 .

中国专利 :CN221224020U ,2024-06-25

[5]

温度传感器 [P].

莫小燕 .

中国专利 :CN212158864U ,2020-12-15

[6]

温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法 [P].

铃木龙行 .

中国专利 :CN111615622B ,2020-09-01

[7]

温度传感器及温度传感器安装结构 [P].

椿修二 ;

芳贺岳夫 ;

宫川和人 .

中国专利 :CN103282754B ,2013-09-04

[8]

温度传感器及包括温度传感器的装置 [P].

小仓光敏 .

中国专利 :CN111279169A ,2020-06-12

[9]

温度传感器以及温度传感器的制造方法 [P].

加藤慎平 ;

野本真吾 ;

村本大地 ;

安藤慎平 .

日本专利 :CN117897600A ,2024-04-16

[10]

温度传感器制备方法及温度传感器 [P].

苏佳乐 ;

张新伟 ;

周国平 ;

夏长奉 .

中国专利 :CN110862063A ,2020-03-06

← 1 2 3 4 5 →