一种免焊接COB封装结构的光源模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920844350.4
申请日
2019-06-05
公开(公告)号
CN209725872U
公开(公告)日
2019-12-03
发明(设计)人
李恒彦 曾荣昌 袁瑞鸿 李昇哲 万喜红 雷玉厚
申请人
申请人地址
362411 福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
IPC主分类号
F21K920
IPC分类号
F21V1900 F21V2306 F21Y11510 H01L25075
代理机构
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233
代理人
程春宝
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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