一种用于电子产品加工的锡焊装置及锡焊方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011330033.4

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112658425A

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

刘成袁桂群任美玲刘飞飞

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308 H05K334 B23K10136

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

王俊晓

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	公开	公开
2021-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20201124

共 50 条

[1]

一种电子产品生产用锡焊装置 [P].

于绍强 .

中国专利 :CN210498704U ,2020-05-12

[2]

电子产品自动化锡焊设备 [P].

姜达 ;

朱蔚 .

中国专利 :CN114559121A ,2022-05-31

[3]

一种电子产品自动化锡焊设备 [P].

梁睿 .

中国专利 :CN113770473A ,2021-12-10

[4]

用于电子产品的印锡装置 [P].

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN215850188U ,2022-02-18

[5]

一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置 [P].

李勇 ;

凌伟东 .

中国专利 :CN113909615B ,2024-02-27

[6]

一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置 [P].

王俊 .

中国专利 :CN212858106U ,2021-04-02

[7]

一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置 [P].

李勇 ;

凌伟东 .

中国专利 :CN113909615A ,2022-01-11

[8]

一种预置锡的激光锡焊方法 [P].

周常多 .

中国专利 :CN111992833B ,2020-11-27

[9]

用于电子产品的锡粉印刷设备 [P].

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN216153334U ,2022-04-01

[10]

一种锡焊装置 [P].

张晓庆 .

中国专利 :CN210587542U ,2020-05-22

← 1 2 3 4 5 →