一种电子元器件生产用涂胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022108615.X
申请日
2020-09-23
公开(公告)号
CN213435376U
公开(公告)日
2021-06-15
发明(设计)人
郑开
申请人
申请人地址
335000 江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路28号
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1110 B05B1550
代理机构
温州名创知识产权代理有限公司 33258
代理人
程嘉炜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
郭涛 ;
林爱谦 ;
宋昌喜 ;
陈新 ;
王举君 .
中国专利 :CN216936788U ,2022-07-12
[2]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
高金圣 ;
丁艳苹 .
中国专利 :CN208991148U ,2019-06-18
[3]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
李喜尼 .
中国专利 :CN210546082U ,2020-05-19
[4]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
王建平 .
中国专利 :CN213133837U ,2021-05-07
[5]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
刘一锋 .
中国专利 :CN215586981U ,2022-01-21
[6]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
董加银 .
中国专利 :CN215612812U ,2022-01-25
[7]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214390891U ,2021-10-15
[8]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
邢永恒 ;
丰硕 ;
池飞 .
中国专利 :CN222855820U ,2025-05-13
[9]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王显强 ;
李娜 ;
董新平 .
中国专利 :CN216631365U ,2022-05-31
[10]
一种电子元器件生产高效涂胶装置 [P]. 
侯燕云 .
中国专利 :CN222428397U ,2025-02-07