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一种BiCuSnNiP系高温无铅焊料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111614143.8
申请日
:
2021-12-27
公开(公告)号
:
CN114193020A
公开(公告)日
:
2022-03-18
发明(设计)人
:
刘希学
贺宝
安宁
王志刚
朱学新
赵法家
王涛
刘建
王刚
申请人
:
申请人地址
:
256600 山东省滨州市滨州高新区高四路以东新八路以南省级科技企业孵化器项目3号101C座
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3540
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
张晓玲
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
公开
公开
2022-04-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20211227
共 50 条
[1]
一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法
[P].
贺会军
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贺会军
;
孙彦斌
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孙彦斌
;
刘希学
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刘希学
;
徐蕾
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徐蕾
;
王志刚
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王志刚
;
胡强
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胡强
;
安宁
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安宁
;
朱捷
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朱捷
;
祝志华
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祝志华
;
张富文
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张富文
;
李晓强
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李晓强
.
中国专利
:CN106392366A
,2017-02-15
[2]
SnZn系无铅焊料及其制备方法
[P].
李凯
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李凯
;
刘刚
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刘刚
.
中国专利
:CN110402181A
,2019-11-01
[3]
一种ZnSn基高温无铅焊料及其制备方法
[P].
张弓
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张弓
;
史清宇
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史清宇
;
王正宏
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王正宏
;
龚世良
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龚世良
;
孙文栋
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孙文栋
;
杨泽霖
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杨泽霖
.
中国专利
:CN110238557B
,2019-09-17
[4]
一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
[P].
刘家党
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刘家党
;
肖德成
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肖德成
;
刘玉洁
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刘玉洁
;
肖德华
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肖德华
;
肖大为
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肖大为
;
肖涵飞
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肖涵飞
;
肖健
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肖健
;
肖雪
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肖雪
;
邓忠庆
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邓忠庆
.
中国专利
:CN105583547A
,2016-05-18
[5]
锡铋系无铅焊料及其制备方法
[P].
曹立兵
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曹立兵
.
中国专利
:CN106695159A
,2017-05-24
[6]
无铅焊料及其制备方法
[P].
冯吉虎
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冯吉虎
.
中国专利
:CN104259685A
,2015-01-07
[7]
一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法
[P].
黄守友
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黄守友
;
叶桥生
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叶桥生
;
林成在
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林成在
;
黄义荣
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黄义荣
.
中国专利
:CN109366037A
,2019-02-22
[8]
无铅焊料及其制备方法
[P].
黄守友
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黄守友
.
中国专利
:CN1803381A
,2006-07-19
[9]
电子封装用SnBi系无铅焊料及其制备方法
[P].
黄家强
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
黄家强
;
肖大为
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖健
;
肖雪
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖雪
;
余海涛
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
余海涛
;
肖东明
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖东明
;
刘家党
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
刘家党
.
中国专利
:CN119216864A
,2024-12-31
[10]
一种金锡系无铅焊料及其制备方法
[P].
马运柱
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马运柱
;
陈柏杉
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陈柏杉
;
黄宇峰
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黄宇峰
;
唐思危
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唐思危
;
刘文胜
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刘文胜
.
中国专利
:CN113146098A
,2021-07-23
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