点胶植片机

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202130556144.6
申请日
2021-08-25
公开(公告)号
CN307160269S
公开(公告)日
2022-03-11
发明(设计)人
李凯 李玉光 高奎 刘召勇
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区唯新路50号益创科技园6幢1楼107室
IPC主分类号
1599
IPC分类号
代理机构
苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514
代理人
朱林辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
装片机(芯片点胶) [P]. 
吴超 ;
蒋星 .
中国专利 :CN305655464S ,2020-03-24
[2]
点胶盖片装置 [P]. 
李建洪 ;
郑文灿 ;
陈齐文 ;
吴照栋 .
中国专利 :CN217342080U ,2022-09-02
[3]
点片机 [P]. 
杨俊 ;
胡亮 ;
杨飞 .
中国专利 :CN309212545S ,2025-04-01
[4]
智能点胶点漆机 [P]. 
曾利群 .
中国专利 :CN305189148S ,2019-05-31
[5]
点胶贴合机 [P]. 
庄嘉年 ;
艾有志 .
中国专利 :CN223062831U ,2025-07-04
[6]
点胶贴合机 [P]. 
陈勇庆 ;
袁松林 .
中国专利 :CN105797917B ,2016-07-27
[7]
点胶检测机 [P]. 
王学军 ;
王振民 .
中国专利 :CN307809650S ,2023-01-24
[8]
点胶贴合机 [P]. 
甘平 .
中国专利 :CN211217308U ,2020-08-11
[9]
点胶贴合机 [P]. 
陈勇庆 ;
袁松林 .
中国专利 :CN205628462U ,2016-10-12
[10]
手机闪光片点胶装置 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN206046391U ,2017-03-29