半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202210282184.X

申请日：

2019-05-10

公开(公告)号：

CN114864559A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

刘乃玮齐彦尧林子闳许文松

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01L2331 H01Q122 H01Q142 H01Q2100

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20190510

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110491863B ,2019-11-22

[2]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

高也钧 ;

叶世晃 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110690200A ,2020-01-14

[3]

半导体封装结构 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 ;

萧景文 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN106129020A ,2016-11-16

[4]

半导体封装结构 [P].

郭婷婷 ;

黄立贤 ;

杨天中 ;

莊曜群 ;

盧胤龍 ;

何军 .

中国专利 :CN220873573U ,2024-04-30

[5]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

齐彦尧 ;

高也钧 ;

叶世晃 ;

林子闳 ;

许文松 .

中国专利 :CN110491864A ,2019-11-22

[6]

半导体封装结构 [P].

齐彦尧 ;

刘乃玮 ;

林子闳 .

中国专利 :CN112310061A ,2021-02-02

[7]

半导体封装结构 [P].

林子闳 ;

张嘉诚 ;

彭逸轩 .

中国专利 :CN108447860A ,2018-08-24

[8]

半导体封装结构 [P].

林岷臻 ;

周哲雅 ;

陈南诚 .

中国专利 :CN107644851A ,2018-01-30

[9]

半导体封装结构 [P].

林子闳 ;

连锜晋 ;

刘乃玮 ;

彭逸轩 ;

蕭景文 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN106548999A ,2017-03-29

[10]

半导体封装结构 [P].

刘乃玮 ;

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN106560917A ,2017-04-12

← 1 2 3 4 5 →