一种芯片拆装工具

被引：0

申请号：

CN202221961495.0

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

CN218072308U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

项刚雷双全曾洁英

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市涪城区涪金路389号5G科技园

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种拆装工具 [P].

余建业 ;

唐伟 ;

王卫宇 ;

李星宇 ;

邵志军 ;

左赛虎 ;

梅才涛 ;

余晓燕 .

中国专利 :CN213226015U ,2021-05-18

[2]

粉盒芯片拆装工具 [P].

林传江 .

中国专利 :CN304331331S ,2017-10-27

[3]

一种拆装工具 [P].

杨广龙 ;

牟建伟 ;

张斌 ;

任浩鹏 .

中国专利 :CN214445986U ,2021-10-22

[4]

一种拆装工具 [P].

王晓东 ;

殷学雷 ;

王建锋 ;

荣帆 ;

马驰程 ;

吕科良 .

中国专利 :CN213796243U ,2021-07-27

[5]

一种拆装工具 [P].

郭鑫 ;

夏椿翔 ;

庄蓬 ;

董雷 .

中国专利 :CN221314046U ,2024-07-12

[6]

一种拆装工具 [P].

马滕 ;

邵俊山 ;

利飞明 ;

卢小慰 .

中国专利 :CN211137017U ,2020-07-31

[7]

一种拆装工具 [P].

程穆云 ;

赵晓阳 ;

方磊 ;

周吉安 ;

雷蒙蒙 .

中国专利 :CN222494169U ,2025-02-18

[8]

一种拆装工具 [P].

李耿 ;

隋长俊 .

中国专利 :CN206216601U ,2017-06-06

[9]

一种拆装工具 [P].

董聿生 .

中国专利 :CN218254890U ,2023-01-10

[10]

一种拆装工具 [P].

张长泉 .

中国专利 :CN222779505U ,2025-04-22

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