中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97117284.6

申请日：

1997-09-19

公开(公告)号：

CN1212442A

公开(公告)日：

1999-03-31

发明(设计)人：

祝忠勇陈绍茂陈锦清江涛刘会冲

申请人：

申请人地址：

526020广东省肇庆市西江北路风华电子工业城

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01B312

代理机构：

肇庆专利事务所

代理人：

陈俊刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-03-31	公开	公开
2001-01-31	专利申请的视为撤回	专利申请的视为撤回

共 50 条

[1]

一种中温烧结多层陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

柳亚然 ;

于经洋 ;

张宁 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN103992106A ,2014-08-20

[2]

中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料 [P].

梁力平 ;

陈锦清 ;

祝忠勇 ;

欧明 ;

杨仕基 ;

莫天桥 ;

庞溥生 ;

李富胜 ;

吴小飞 ;

赖永雄 ;

宋子峰 .

中国专利 :CN1187015A ,1998-07-08

[3]

中温烧结多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

王鸣婧 ;

付瑞雪 ;

柳亚然 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN103601486A ,2014-02-26

[4]

中温烧结的多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

于经洋 ;

张博文 ;

张宁 ;

叶静 .

中国专利 :CN105060885A ,2015-11-18

[5]

新型中介电常数微波多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷 [P].

李玲霞 ;

廖擎玮 ;

任翔 ;

孟庆磊 ;

吴霞宛 .

中国专利 :CN102617145A ,2012-08-01

[6]

中温烧结无铅多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

于经洋 ;

张博文 ;

张宁 ;

孙浩 .

中国专利 :CN105084891A ,2015-11-25

[7]

一种多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

钟朝位 ;

陶煜 ;

刘稷 ;

陈松 .

中国专利 :CN105924152A ,2016-09-07

[8]

一种高Q值片式多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料 [P].

张平 ;

赵永贵 .

中国专利 :CN105236955A ,2016-01-13

[9]

一种片式多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料 [P].

李玲霞 ;

蔡昊成 ;

孙浩 ;

叶静 ;

高正东 ;

吕笑松 .

中国专利 :CN103951427B ,2014-07-30

[10]

Mg‑Ca‑Ti基微波多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法 [P].

唐斌 ;

熊喆 ;

张星 ;

方梓烜 ;

钟朝位 ;

张树人 .

中国专利 :CN106631001A ,2017-05-10

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