可控硅式多头弧焊整流器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620048321.X

申请日：

2006-11-30

公开(公告)号：

CN201002163Y

公开(公告)日：

2008-01-09

发明(设计)人：

朱国桢

申请人：

申请人地址：

202156上海市崇明县城桥镇八一路176号607室

IPC主分类号：

B23K909

IPC分类号：

H02M7162

代理机构：

上海浦东良风专利代理有限责任公司

代理人：

季新桃

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101180327026 IPC(主分类):B23K 9/09 申请日:20061130 授权公告日:20080109 终止日期:20101130 专利号:ZL200620048321X
2008-01-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可控硅弧焊整流器 [P].

何树治 ;

殷世强 ;

元哲石 ;

迟剑峰 .

中国专利 :CN2035678U ,1989-04-12

[2]

可控硅弧焊整流器及集成控制电路 [P].

何树治 ;

元哲石 ;

殷世强 ;

迟剑峰 .

中国专利 :CN2034098U ,1989-03-15

[3]

弧焊整流器 [P].

蒋俊 ;

梅竹青 ;

马跃洲 .

中国专利 :CN2578033Y ,2003-10-08

[4]

散热式可控硅整流弧焊电源 [P].

施桂兴 ;

张明洋 ;

曹允池 .

中国专利 :CN204248189U ,2015-04-08

[5]

微型可控硅整流弧焊机 [P].

余三省 .

中国专利 :CN2090294U ,1991-12-11

[6]

一种可控硅整流弧焊机 [P].

梁祖源 .

中国专利 :CN2251458Y ,1997-04-09

[7]

可控硅整流器 [P].

刘俊杰 ;

宋文强 ;

何青松 .

中国专利 :CN115050734A ,2022-09-13

[8]

可控硅整流器 [P].

刘俊杰 ;

宋文强 ;

何青松 .

中国专利 :CN115050734B ,2025-06-10

[9]

磁放大器式弧焊整流器 [P].

谭冠军 ;

朱国桢 .

中国专利 :CN2905298Y ,2007-05-30

[10]

引弧分离式高效节能弧焊整流器 [P].

王德乾 .

中国专利 :CN2209006Y ,1995-10-04

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