一种封装用复合材料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110269681.8

申请日：

2011-09-10

公开(公告)号：

CN102408681B

公开(公告)日：

2012-04-11

发明(设计)人：

郑保平

申请人：

申请人地址：

512721 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L6106 C08K906 C08K334

代理机构：

深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238

代理人：

陈小耕

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/04 申请日:20110910 授权公告日:20140723 终止日期:20170910
2012-04-11	公开	公开
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422717757 IPC(主分类):C08L 63/04 专利申请号:2011102696818 申请日:20110910
2014-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

散热基板用复合材料及其制造方法 [P].

石动薰 ;

石井秀树 ;

渡边茂久 ;

堀久司 .

中国专利 :CN103501939A ,2014-01-08

[2]

复合材料及其制造方法 [P].

小林博 .

中国专利 :CN1637051A ,2005-07-13

[3]

复合材料及其制造方法 [P].

钟曜竹 ;

廖春雄 ;

简福明 .

中国专利 :CN104725716B ,2015-06-24

[4]

电子组件封装用复合材料及其制造方法 [P].

王铠丰 ;

刘影夏 .

中国专利 :CN121006023A ,2025-11-25

[5]

复合材料及其应用 [P].

近藤保夫 ;

金田润也 ;

青野泰久 ;

阿部辉宜 ;

稻垣正寿 ;

斋藤隆一 ;

小池义彦 ;

荒川英夫 .

中国专利 :CN1402342A ,2003-03-12

[6]

复合材料及其应用 [P].

近藤保夫 ;

金田润也 ;

青野泰久 ;

阿部辉宜 ;

稻垣正寿 ;

斋藤隆一 ;

小池义彦 ;

荒川英夫 .

中国专利 :CN1377079A ,2002-10-30

[7]

复合材料及其应用 [P].

近藤保夫 ;

金田润也 ;

青野泰久 ;

阿部辉宜 ;

稻垣正寿 ;

斋藤隆一 ;

小池义彦 ;

荒川英夫 .

中国专利 :CN1275170A ,2000-11-29

[8]

复合材料及其制造方法、复合材料的成型方法、使用复合材料的散热基板 [P].

津岛荣树 .

中国专利 :CN101291769A ,2008-10-22

[9]

透明复合材料及其制造方法 [P].

门脇靖 ;

岛村显治 ;

樋田良二 .

中国专利 :CN101981071A ,2011-02-23

[10]

一种PPE/PPS复合材料及其制备方法 [P].

袁文 ;

隋轶巍 ;

邹杰安 ;

曹凤华 ;

刘石彬 ;

袁斌 ;

柯嘉滨 ;

杨蓓蓓 .

中国专利 :CN117986839B ,2025-03-18

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