一种低温固化导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410587410.0

申请日：

2014-10-28

公开(公告)号：

CN104332214A

公开(公告)日：

2015-02-04

发明(设计)人：

赵曦刘高君张红艳王沙生赵刚

申请人：

申请人地址：

523900 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C6栋综合楼1402C

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

广州市一新专利商标事务所有限公司 44220

代理人：

施性清

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	公开	公开
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600384222 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014105874100 申请日:20141028
2017-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

赵曦 ;

张红艳 ;

王沙生 ;

唐海波 .

中国专利 :CN106251931A ,2016-12-21

[2]

一种低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

涂晨辰 ;

王广胜 ;

蒋留新 .

中国专利 :CN114512261B ,2024-04-16

[3]

一种低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

涂晨辰 ;

王广胜 ;

蒋留新 .

中国专利 :CN114512261A ,2022-05-17

[4]

低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P].

李军 ;

何才雄 ;

陈建平 ;

汪文珍 .

中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08

[5]

一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途 [P].

陈家林 ;

余春秀 ;

李俊鹏 ;

李燕华 ;

王云凯 ;

李玮 ;

贺子娟 .

中国专利 :CN115083657A ,2022-09-20

[6]

一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

申玉求 ;

陈振兴 ;

王丹 ;

周勇 ;

刘意 ;

林思远 .

中国专利 :CN110444316A ,2019-11-12

[7]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

庄逸熙 ;

单桂华 ;

赵友智 .

中国专利 :CN119446624A ,2025-02-14

[8]

低温快速固化导电银浆及其制备方法 [P].

赵曦 ;

田然 ;

张红艳 ;

王沙生 ;

唐海波 .

中国专利 :CN105551571A ,2016-05-04

[9]

一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 [P].

幸七四 ;

李文琳 ;

黄富春 ;

李章炜 .

中国专利 :CN108447587A ,2018-08-24

[10]

一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用 [P].

兰玉彬 .

中国专利 :CN102254586B ,2011-11-23

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