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一种高介电低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811110458.7
申请日
:
2018-09-21
公开(公告)号
:
CN109251027B
公开(公告)日
:
2019-01-22
发明(设计)人
:
张永刚
申请人
:
申请人地址
:
030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
IPC主分类号
:
C04B35495
IPC分类号
:
C04B35626
C04B3564
C03C604
C03C606
代理机构
:
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109
代理人
:
崔雪花;冷锦超
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
授权
授权
2019-02-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/495 申请日:20180921
2019-01-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
郭雅晶
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郭雅晶
;
田剑锋
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田剑锋
;
周瑶瑶
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周瑶瑶
.
中国专利
:CN110156457B
,2019-08-23
[2]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
张永刚
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张永刚
;
王丽丽
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王丽丽
;
马冬云
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马冬云
.
中国专利
:CN114538916A
,2022-05-27
[3]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
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机构:
张永刚
;
马冬云
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机构:
太原理工大学
太原理工大学
马冬云
;
库雁兵
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机构:
太原理工大学
太原理工大学
库雁兵
;
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机构:
郭霞
;
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机构:
张永强
.
中国专利
:CN114550977B
,2024-01-30
[4]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
张永刚
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张永刚
;
马冬云
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马冬云
;
库雁兵
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库雁兵
;
郭霞
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郭霞
;
张永强
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张永强
.
中国专利
:CN114550977A
,2022-05-27
[5]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
吴顺华
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吴顺华
;
张永刚
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张永刚
;
高顺起
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高顺起
;
魏雪松
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魏雪松
;
陈志斌
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陈志斌
.
中国专利
:CN101823877B
,2010-09-08
[6]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
郭雅晶
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郭雅晶
;
马会芳
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马会芳
;
闫映策
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闫映策
.
中国专利
:CN110171967A
,2019-08-27
[7]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
郭雅晶
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郭雅晶
;
闫映策
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闫映策
;
王志梅
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王志梅
.
中国专利
:CN109206124A
,2019-01-15
[8]
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
宋喆
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宋喆
;
虞成城
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虞成城
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苏聪
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苏聪
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刘飞华
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刘飞华
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刘开煌
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刘开煌
;
王凤
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王凤
.
中国专利
:CN110128114B
,2019-08-16
[9]
一种光敏陶瓷介质材料及其制备方法
[P].
郭雅晶
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郭雅晶
;
马引群
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马引群
;
杨金文
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杨金文
.
中国专利
:CN110128137A
,2019-08-16
[10]
低温共烧陶瓷微波介电陶瓷
[P].
冯奎智
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冯奎智
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曹中亚
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曹中亚
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赖育贤
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赖育贤
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林建基
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林建基
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中国专利
:CN106699178A
,2017-05-24
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