一种机械力插层剥离制备无机二维纳米材料的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811178618.1
申请日
2018-10-10
公开(公告)号
CN109250693A
公开(公告)日
2019-01-22
发明(设计)人
刘永生
申请人
申请人地址
518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋302B区、一期厂房102B区
IPC主分类号
C01B21064
IPC分类号
C01B1100 C01B1106 C01B1900 C01B2106 C01B2502 C01B3219 C01B32949 C01B3320 C01B3322 C01B3326 C01F1700 C01G900 C01G2116 C01G2300 C01G2304 C01G2308 C01G2500 C01G2900 C01G3102 C01G3300 C01G3500 C01G3904 C01G3906 C01G4100 C01G4102 C01G4500 C01G4502 C01G5104 C01G5300 C01G5304 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人
张志伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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