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一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010348762.6
申请日
:
2020-04-28
公开(公告)号
:
CN111360446B
公开(公告)日
:
2020-07-03
发明(设计)人
:
梁凯
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区观澜街道新城社区竹村竹园工业区泉源发工业园3栋三楼301室
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K35363
代理机构
:
深圳知帮办专利代理有限公司 44682
代理人
:
李赜
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200428
2020-11-20
授权
授权
2020-07-03
公开
公开
共 50 条
[1]
一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
陈东明
论文数:
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陈东明
;
郑伟民
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郑伟民
;
周华涛
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周华涛
.
中国专利
:CN101695795A
,2010-04-21
[2]
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
赖高平
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赖高平
;
朱穗涛
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朱穗涛
;
邓小成
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邓小成
;
张建斌
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张建斌
.
中国专利
:CN109570825A
,2019-04-05
[3]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
袁荷芳
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袁荷芳
;
常小青
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常小青
.
中国专利
:CN101934437A
,2011-01-05
[4]
无铅无卤焊锡膏及其制备方法
[P].
钱雪行
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钱雪行
.
中国专利
:CN101618487A
,2010-01-06
[5]
一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
李爱良
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机构:
中山翰华锡业有限公司
中山翰华锡业有限公司
李爱良
;
曹正
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机构:
中山翰华锡业有限公司
中山翰华锡业有限公司
曹正
;
张莹洁
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机构:
中山翰华锡业有限公司
中山翰华锡业有限公司
张莹洁
;
童桂辉
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机构:
中山翰华锡业有限公司
中山翰华锡业有限公司
童桂辉
;
龙斌
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机构:
中山翰华锡业有限公司
中山翰华锡业有限公司
龙斌
.
中国专利
:CN116690026B
,2025-12-30
[6]
一种无铅焊锡膏
[P].
张竹香
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张竹香
.
中国专利
:CN103464924A
,2013-12-25
[7]
一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
[P].
胡玉
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胡玉
;
朱君竺
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朱君竺
;
周志峰
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周志峰
.
中国专利
:CN102528329B
,2012-07-04
[8]
一种无铅无卤型免洗焊锡膏
[P].
肖大为
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0
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖健
;
罗英
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
罗英
;
杨波
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
杨波
.
中国专利
:CN117733406B
,2024-08-13
[9]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
梁树华
论文数:
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梁树华
;
周厚玉
论文数:
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周厚玉
.
中国专利
:CN1981978A
,2007-06-20
[10]
一种无铅无卤型免洗焊锡膏
[P].
肖大为
论文数:
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
肖健
;
罗英
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
罗英
;
杨波
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机构:
江苏三沃电子科技有限公司
江苏三沃电子科技有限公司
杨波
.
中国专利
:CN117733406A
,2024-03-22
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