半导体装置及具有半导体装置的半导体系统

被引：0

申请号：

CN202080082526.2

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

CN114747021A

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

杉本雅裕樋口安史

申请人：

申请人地址：

日本京都

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L21365 H01L21336 H01L2978 H01L2912 C23C1640

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

刁兴利;康泉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体系统 [P].

雨堤耕史 ;

则松和良 ;

冲川满 .

中国专利 :CN112802889A ,2021-05-14

[2]

半导体元件、半导体装置及半导体系统 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

中国专利 :CN113113481A ,2021-07-13

[3]

半导体装置及包含半导体装置的半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

高桥勋 ;

四户孝 .

中国专利 :CN112385048A ,2021-02-19

[4]

半导体装置及包含半导体装置的半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

高桥勋 ;

四户孝 .

中国专利 :CN112424947A ,2021-02-26

[5]

半导体装置及包含半导体装置的半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

高桥勋 ;

四户孝 .

中国专利 :CN112424946A ,2021-02-26

[6]

半导体装置及半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

樋口安史 .

中国专利 :CN114747020A ,2022-07-12

[7]

半导体装置及半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

樋口安史 .

中国专利 :CN114762129A ,2022-07-15

[8]

半导体装置和半导体系统 [P].

冲川满 ;

樋口安史 ;

松原佑典 ;

今藤修 ;

四户孝 .

中国专利 :CN114514615A ,2022-05-17

[9]

晶体、半导体元件、半导体装置及半导体系统 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

中国专利 :CN113113482A ,2021-07-13

[10]

晶体、半导体元件、半导体装置及半导体系统 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

日本专利 :CN113113482B ,2025-12-09

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