一种芯片封装散热机构

被引：0

申请号：

CN202222293182.9

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN218385194U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

陈海泉林永强江清华王俊杰胡双

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2340 H01L23467 H01L2334

代理机构：

东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596

代理人：

杨建荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种模具制造用散热机构 [P].

卢雪斌 ;

韦立杰 .

中国专利 :CN218314738U ,2023-01-17

[2]

一种电脑显卡散热机构 [P].

饶礼平 .

中国专利 :CN222672272U ,2025-03-25

[3]

一种芯片封装用散热机构 [P].

朱黎明 ;

姚晓春 .

中国专利 :CN221613878U ,2024-08-27

[4]

一种服务器的外置散热机构 [P].

高小会 .

中国专利 :CN222734459U ,2025-04-08

[5]

一种芯片封装散热装置 [P].

陆明 ;

花苗 .

中国专利 :CN220821542U ,2024-04-19

[6]

一种芯片封装散热的结构 [P].

易相羽 ;

龙飞 ;

经莹轩 .

中国专利 :CN211654811U ,2020-10-09

[7]

一种变频器用散热机构 [P].

豆万龙 ;

周挺 ;

田梓均 ;

豆涛 .

中国专利 :CN220606415U ,2024-03-15

[8]

一种农业大棚散热机构 [P].

王翯 ;

吕晓茜 .

中国专利 :CN212259976U ,2021-01-01

[9]

一种变频器散热机构 [P].

宋扬 .

中国专利 :CN211239679U ,2020-08-11

[10]

一种集成散热机构的电脑调高支架 [P].

魏巍 .

中国专利 :CN217843206U ,2022-11-18

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