一种三维电铸微结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710012854.1

申请日：

2007-09-14

公开(公告)号：

CN101148243A

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

杜立群刘冲刘军山朱神渺刘文涛喻立川

申请人：

申请人地址：

116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

B81C500

代理机构：

大连理工大学专利中心

代理人：

关慧贞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-26	公开	公开
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101588052263 IPC(主分类):B81C 1/00 专利号:ZL2007100128541 申请日:20070914 授权公告日:20100217 终止日期:20130914
2010-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电热驱动微结构的制作方法 [P].

杜立群 ;

贾胜芳 ;

李永辉 ;

刘冲 ;

刘军山 ;

徐征 .

中国专利 :CN101814866A ,2010-08-25

[2]

三维微结构以及制造三维微结构的方法 [P].

G·L·马修 ;

T·方 ;

E·D·霍博斯 .

中国专利 :CN101336466A ,2008-12-31

[3]

一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法 [P].

杜立群 ;

李成斌 ;

王翱岸 .

中国专利 :CN103103583B ,2013-05-15

[4]

微电铸金属模具的制作方法 [P].

杜立群 ;

罗怡 ;

刘冲 ;

娄志峰 ;

肖日松 ;

薛琳 ;

张永彩 .

中国专利 :CN1715455A ,2006-01-04

[5]

一种任意三维微结构的加工方法 [P].

陈云 ;

李力一 ;

麦锡全 ;

陈新 ;

刘强 ;

汪正平 .

中国专利 :CN106672896B ,2017-05-17

[6]

三维射频器件的制作方法及三维射频器件 [P].

于明 ;

朱宝琪 ;

肖铭汝 ;

张青峰 .

中国专利 :CN115084821A ,2022-09-20

[7]

一种磁性微结构的制作方法 [P].

封松林 ;

王聿佶 ;

金庆辉 ;

程建功 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN101108721A ,2008-01-23

[8]

一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制作方法 [P].

薛梅 ;

王启东 ;

宋阳 ;

王文杰 ;

曹立强 .

中国专利 :CN112701115B ,2021-04-23

[9]

三维神经微电极的制作方法 [P].

隋晓红 ;

李莹辉 ;

任秋实 .

中国专利 :CN100551815C ,2008-04-30

[10]

一种三维电铸加工方法及系统 [P].

韩福柱 ;

王军华 ;

应炜晟 .

中国专利 :CN105239110A ,2016-01-13

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