一种涂层导体用镍钨合金基带的电化学抛光方法

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专利类型
发明
申请号
CN200910023984.4
申请日
2009-09-18
公开(公告)号
CN101660194A
公开(公告)日
2010-03-03
发明(设计)人
王雪 李成山 冀勇斌 郑会玲 于泽铭 纪平
申请人
申请人地址
710016陕西省西安市未央区未央路96号
IPC主分类号
C25F322
IPC分类号
代理机构
西安创知专利事务所
代理人
李子安
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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