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半导体切割刀片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621363263.X
申请日：
2016-12-13
公开(公告)号：
CN206405929U
公开(公告)日：
2017-08-15
发明(设计)人：
陈海洋
张伟
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块
IPC主分类号：
B24D512
IPC分类号：
B24D510
代理机构：
无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262
代理人：
赵华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-08-15 | 授权 | 授权 |