多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820234110.8

申请日：

2018-02-09

公开(公告)号：

CN208028058U

公开(公告)日：

2018-10-30

发明(设计)人：

孙顺根李阳德

申请人：

申请人地址：

201204 上海市浦东新区张衡路666弄2号5层504-511室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

高翠花;翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

孙顺根 ;

李阳德 .

中国专利 :CN108231721A ,2018-06-29

[2]

多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

孙顺根 ;

李阳德 .

中国专利 :CN108231721B ,2024-09-13

[3]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[4]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[5]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04

[6]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17

[7]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09

[8]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09

[9]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[10]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

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