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壳体结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010251509.9
申请日
:
2020-04-01
公开(公告)号
:
CN111432056A
公开(公告)日
:
2020-07-17
发明(设计)人
:
付甲
申请人
:
申请人地址
:
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号
:
H04M118
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
代理人
:
李汉亮
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-17
公开
公开
2020-08-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H04M 1/18 申请日:20200401
2022-04-15
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04M 1/18 申请公布日:20200717
共 50 条
[1]
壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法
[P].
王慧娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王慧娟
;
李航飞
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0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
李航飞
;
朱泰山
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
朱泰山
;
魏小淞
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
魏小淞
;
郭宇
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0
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
郭宇
;
丁煜韦
论文数:
0
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
丁煜韦
.
中国专利
:CN116406106B
,2025-09-09
[2]
壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法
[P].
崔永涛
论文数:
0
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0
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崔永涛
;
杨育展
论文数:
0
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杨育展
;
马戎
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马戎
;
司合帅
论文数:
0
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0
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司合帅
.
中国专利
:CN113708049A
,2021-11-26
[3]
壳体结构和具有该壳体结构的电子设备
[P].
金山正贵
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0
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金山正贵
;
川见充彦
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川见充彦
;
诸冈寿夫
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0
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0
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0
诸冈寿夫
.
中国专利
:CN100478832C
,2007-07-25
[4]
壳体结构、壳体结构制造方法及模具、电子设备
[P].
马卫东
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0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
马卫东
;
曹明阳
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
曹明阳
.
中国专利
:CN118475041B
,2025-04-18
[5]
壳体结构、壳体结构制造方法及模具、电子设备
[P].
马卫东
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机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
马卫东
;
曹明阳
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机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
曹明阳
.
中国专利
:CN118475041A
,2024-08-09
[6]
壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法
[P].
崔永涛
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
崔永涛
;
杨育展
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
杨育展
;
马戎
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
马戎
;
司合帅
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
司合帅
.
中国专利
:CN113708049B
,2024-10-18
[7]
壳体结构
[P].
何介文
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机构:
光宝科技股份有限公司
光宝科技股份有限公司
何介文
;
李其霆
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机构:
光宝科技股份有限公司
光宝科技股份有限公司
李其霆
;
萧全智
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机构:
光宝科技股份有限公司
光宝科技股份有限公司
萧全智
.
中国专利
:CN114428438B
,2025-02-11
[8]
壳体结构
[P].
刘峻玮
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0
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0
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刘峻玮
;
周岳平
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0
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周岳平
.
中国专利
:CN201319705Y
,2009-09-30
[9]
壳体结构
[P].
黄惟孝
论文数:
0
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黄惟孝
;
官长明
论文数:
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0
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官长明
;
叶云杰
论文数:
0
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0
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0
叶云杰
.
中国专利
:CN101727146A
,2010-06-09
[10]
壳体结构
[P].
江林旭
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0
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0
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0
江林旭
.
中国专利
:CN1677313A
,2005-10-05
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