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一种电路板生产用高效开孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021461509.3
申请日：
2020-07-22
公开(公告)号：
CN213002753U
公开(公告)日：
2021-04-20
发明(设计)人：
赖建明
张桂添
申请人：
申请人地址：
511520 广东省清远市高新技术产业开发区浩良工业园内（进田公司厂房）
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B4700
B23B4720
B23Q306
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
颜希文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-20 | 授权 | 授权 |