一种扣合于电子元件的散热模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121121465.4
申请日
2021-05-25
公开(公告)号
CN215500152U
公开(公告)日
2022-01-11
发明(设计)人
艾国平 杨永建
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇沪光路464号3号房
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
F25B2102 H05K502 H05K503
代理机构
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420
代理人
陈超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[4]
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[6]
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[7]
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[10]
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