通讯模块壳体(PLC以太网 B款)

被引:0
申请号
CN202230625156.4
申请日
2022-09-21
公开(公告)号
CN307748872S
公开(公告)日
2022-12-23
发明(设计)人
朱雁锋 陈嘉仕 杨越清 林兴南
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市东区博爱七路25号中山职业技术学院创新楼中山市大学生孵化基地8层804室
IPC主分类号
1403
IPC分类号
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
肖荟萃
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
通讯模块壳体(PLC以太网 A款) [P]. 
朱雁锋 ;
陈嘉仕 ;
林兴南 ;
杨越清 .
中国专利 :CN307748873S ,2022-12-23
[2]
通讯处理器(PLC以太网) [P]. 
王海波 ;
吴玉平 .
中国专利 :CN304566407S ,2018-04-03
[3]
通讯处理器(PLC以太网) [P]. 
余海云 .
中国专利 :CN305655070S ,2020-03-24
[4]
以太网模块 [P]. 
封佳勇 ;
李庆之 ;
杜敏 .
中国专利 :CN305408347S ,2019-10-29
[5]
以太网模块 [P]. 
邹钰钿 .
中国专利 :CN308836036S ,2024-09-13
[6]
通讯处理器(PLC以太网带wifi) [P]. 
余海云 .
中国专利 :CN306934025S ,2021-11-12
[7]
以太网通讯模块 [P]. 
龚镇 .
中国专利 :CN103378973A ,2013-10-30
[8]
以太网模块(微型) [P]. 
邹钰钿 .
中国专利 :CN308702179S ,2024-06-25
[9]
以太网远程模块 [P]. 
裴松一 .
中国专利 :CN307516777S ,2022-08-26
[10]
以太网模块(微型) [P]. 
邹钰钿 .
中国专利 :CN308702178S ,2024-06-25