LED光源组件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111571638.7

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN114220902A

公开(公告)日：

2022-03-22

发明(设计)人：

鲁兴敏

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3358 H01L3362 H01L3348 H01L2516 H01L25075 G09F933

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

李发兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20211221
2022-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

LED光源组件及其制作方法 [P].

鲁兴敏 .

中国专利 :CN114220902B ,2024-04-09

[2]

一种LED光源组件及其制作方法 [P].

郑斌 ;

吴科进 ;

曹金涛 ;

庞宏亮 ;

付保平 .

中国专利 :CN115548000A ,2022-12-30

[3]

用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件 [P].

胡永恒 ;

项文斗 ;

刘乐鹏 ;

李运华 ;

梁海志 ;

孙平如 ;

邢美正 .

中国专利 :CN112331639A ,2021-02-05

[4]

LED光源基板及其制作方法和LED光源 [P].

李东明 ;

林莉 ;

龚云平 .

中国专利 :CN105098046A ,2015-11-25

[5]

紫外LED光源及其制作方法 [P].

谢育仁 ;

邹华勇 ;

冯铭新 ;

李世玮 .

中国专利 :CN106981561A ,2017-07-25

[6]

LED芯片及其制作方法、LED光源模组 [P].

孟芳芳 ;

王思博 ;

简弘安 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN108206227A ,2018-06-26

[7]

COB封装LED光源及其制作方法 [P].

张刚维 ;

张飞林 .

中国专利 :CN103078049A ,2013-05-01

[8]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[9]

LED光源及制作方法 [P].

任万坤 .

中国专利 :CN108644622A ,2018-10-12

[10]

LED发光组件、LED支架及其制作方法 [P].

谭镇良 ;

邢美正 .

中国专利 :CN114497319B ,2024-07-09

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