一种电解铜箔表面处理剂的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410325808.7
申请日
2014-07-09
公开(公告)号
CN104099061B
公开(公告)日
2014-10-15
发明(设计)人
胡旭日 王维河 王海振 薛伟 徐好强 杨鹏海 温世兴 赵东 王天堂 尹瑞权 赵海燕
申请人
申请人地址
265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
IPC主分类号
C09J18308
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
无轮廓电解铜箔用表面处理剂 [P]. 
刘建广 ;
杨祥魁 ;
徐策 ;
宋淑平 ;
徐树民 ;
王天堂 ;
赵东 ;
王学江 ;
王其伶 .
中国专利 :CN104177879B ,2014-12-03
[2]
一种高防腐金属表面处理剂及制备方法 [P]. 
陈小宏 .
中国专利 :CN111058021A ,2020-04-24
[3]
用于电子玻纤布的表面处理剂 [P]. 
何忠青 .
中国专利 :CN104947417A ,2015-09-30
[4]
硅烷处理剂和制备硅烷处理剂的方法 [P]. 
翁叶炯 ;
文丰正 .
中国专利 :CN107460465A ,2017-12-12
[5]
一种水性表面处理剂及其制备方法 [P]. 
芮明功 .
中国专利 :CN103254783A ,2013-08-21
[6]
金属表面硅烷处理剂及其制备方法 [P]. 
朱晓萍 .
中国专利 :CN107475704A ,2017-12-15
[7]
金属表面硅烷处理剂及其制备方法 [P]. 
李啸春 ;
李春山 ;
校新克 ;
彭志坤 ;
李春超 .
中国专利 :CN108300302A ,2018-07-20
[8]
一种耐酸的金属表面硅烷处理剂及其制备方法 [P]. 
芮明功 .
中国专利 :CN103254771A ,2013-08-21
[9]
铜箔表面处理剂 [P]. 
土田克之 ;
熊谷正志 ;
赤瀬文彰 .
中国专利 :CN1265023C ,2003-12-31
[10]
一种金属表面硅烷处理剂及其制备方法 [P]. 
芮明功 .
中国专利 :CN103254770A ,2013-08-21